证券日报网讯兴森科技6月17日在互动平台回答投资者提问时表示,受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖,公司CSP封装基板产能已处于满产状态,正处于扩产之中。公司与主要客户的合作均正常推进原油配资平台,随着扩产产能的释放,CSP封装基板业务国内外市场份额均有望进一步提升。